めっき法の概要

※本資料は個人の学習用として制作されたものであって、内容の信憑性については保証しません。


■ 電気めっき

電解質を使用しためっき方法
硫酸銅溶液に電極を入れて電気を流すと、陰極側に銅の層ができる、など。
陰極には陽イオンが集まる。酸化性の高いOH−、SO4イオンなどは、陰極の方で流れてしまう。


■ 無電解めっき

電解質を用いないめっき方法。
硝酸銀のアンモニア溶液(銀イオン)とホルマリンやブドウ糖など、還元剤の入った化学めっき液中にガラス板を入れると、ガラス板表面に水素を発生しながら銀膜ができる。
つまり、鏡ができる。
プラスチック、磁気ディスク、時期ヘッドなどの絶縁体にもめっきが可能。


■ 溶解めっき

鉄板を溶解した錫や鉛の中に通してめっきする。トタンなど。

トコトンやさしいめっきの本 (B&Tブックス―今日からモノ知りシリーズ)
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薄膜生成方法(真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタ、CVD)の違い
薄膜の構造と性質について説明
蒸着法&イオンプレーティング法の概要
スパッタ法(スパッタリング法)の概要
スパッタリングターゲットの基礎知識
気相成長法(CVD法)の概要
めっき法の概要
真空の定義

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