蒸着法&イオンプレーティング法の概要

※本資料は個人の学習用として制作されたものであって、内容の信憑性については保証しません。


■ 蒸着法は大きく以下の4種類

・通電加熱(るつぼ、フィラメント、ボートなど)。高温のフィラメント、るつぼなどの不純物が蒸発して、薄膜に入ってしまう可能性がある。
・E型電子銃。電子ビームを磁場を使って曲げ、蒸着材料に当てて蒸発させる。るつぼ自体は水冷されているため、るつぼなどの不純物が入らない。
・ホローカソード放電。ホロー放電という放電を用いて大電流のビームを取り出し、マグネットで曲げて薄膜材料に当てる。
・レーザーアブレーション。レーザーのパルスごとに材料を蒸発させるため、組成変化はほとんどない。
※ソースを飛び出した原子や分子は音速ほどの速さで直進する。
※基板が平面でも膜厚が均一にならない。光源からの光の進み方と一緒。そのため、均一な膜を作るには、基板を動かしたり、ソースを複数置くなどの工夫が必要。


■ イオンプレーティング

ソースをイオン化して、元の速度の何万倍、何百万倍に加速して基板に衝突させる。ボンバード効果もあり、膜の結晶性も良い。
いろいろな方法があるが、薄膜材料をプラズマ化して、陰極になっている基板に当てるという技術は同じ。



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